根據IC設計半導體協會（FSA）統計，今年上半年全球IC設計廠營收總額達二百三十七億美元，約佔整個半導體市場約一千一百八十億美元總銷售額的二○％，與去年同期相較，營收亦成長了三二％。FSA也公佈了全球前十大IC設計公司排名，國內IC設計龍頭聯發科位居第九位，上半年營收約達七億美元。

FSA公佈上半年全球IC設計市場規模，亦公佈前十大IC設計廠排名。手機晶片大廠高通（Qualcomm）仍穩居全球第一大廠，第二名則為網通晶片大廠博通（Broadcom），至於第三名是繪圖晶片大廠NVIDIA，第四名為快閃記憶卡大廠新帝（SanDisk），營收規模則與第五大廠ATi相當，國內設計大廠聯發科則位居第九名。

FSA指出，上半年全球IC設計產業總銷售額為二百三十七億美元，前十大廠營收就達一百二十四億美元，約佔整個設計產業的五二％。若由區域性來區分，北美地區設計業者仍是大宗，佔整個市場的七五％，亞洲地區則佔二一％，歐洲及印度則是個位數百分比。

雖然前十大廠的排名沒有太大的變化，不過卻可看出目前晶片市場發展重心。如前十大廠中就有高通、博通、邁威、聯發科等四家業者，投入網路及手機相關晶片的設計開發，至於繪圖晶片二強NVIDIA及ATi、可程式邏輯元件二大廠賽靈思及Altera等，都是運用九○奈米及六五奈米先進製程的業者，這也暗示半導體代工廠未來主要成長力道，仍是由這些IC設計大廠推動。